当前全球AI算力产业已进入规模化落地的关键阶段，半导体制造与先进封装、芯片设计与生态构建、供应链安全与产能保障成为产业竞争的三大核心维度。2026年1月，工业和信息化部等八部门联合印发的《"人工智能+制造"专项行动实施意见》明确提出，到2027年推动3至5个通用大模型在制造业深度应用，打造100个工业领域高质量数据集，培育2至3家具有全球影响力的生态主导型企业，这标志着中国AI算力产业已进入政策红利与市场机遇叠加的关键窗口期。

全球产业格局正在经历深刻重构。一方面，台积电CoWoS（晶圆级封装）凭借极致性能占据AI训练芯片高端市场，据Yole数据显示，全球先进封装市场规模预计由2024年的约460亿美元扩容至2030年的约800亿美元，其中2.5D/3D封装以远高于行业均值的复合增速快速放量。然而，台积电产能被英伟达高度垄断，加之CoWoS产能利用率在2025年第四季度已突破100%，导致定制成本高、周期长、柔性不足的短板日益凸显。英特尔依托EMIB（嵌入式多芯片互联桥）先进封装技术，以低成本、高灵活、产能充足的差异化优势，成功吸引谷歌、Meta、苹果等国际科技巨头转向合作，实现对台积电封装霸权的破局。